高熱密度智能制冷水冷機是應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心行業(yè)中的冷卻設(shè)備，傳統(tǒng)的冷卻方式是采用風(fēng)冷冷卻，現(xiàn)階段，液冷冷卻方式的高熱密度智能制冷水冷機也漸漸被大眾熟知。

　　一、傳統(tǒng)風(fēng)冷應(yīng)用的缺陷

風(fēng)冷不能很好應(yīng)對PUE挑戰(zhàn)，風(fēng)冷的散熱效率和制冷精度不夠高。GPU芯片的功耗一定是趨向高密的，算力硬件功率越來越高，芯片熱流密度越來越大，傳統(tǒng)風(fēng)冷難匹配：

1. 風(fēng)冷制冷效率低，不適合高功率機柜。風(fēng)冷制冷對于如此高密設(shè)備的散熱有點力不從心，少量服務(wù)器場景下，能采用隔機柜部署方式應(yīng)急，這種非集約化部署模式在規(guī)模化的算力場景下，散熱效果并不佳，個別客戶會把GPU服務(wù)器外殼打開，增加散熱面積。這種部署方式?jīng)]有經(jīng)過專業(yè)的CFD仿真驗證，既不安全，又會造成機柜資源浪費。

2. 風(fēng)冷制冷對于熱源（GPU）的制冷不夠準(zhǔn)確。芯片長期工作在高溫狀態(tài)，會導(dǎo)致性能降低，同樣性能服務(wù)器，液冷版本和風(fēng)冷版本性能存在一定差距，根據(jù)“十度法則”，從室溫起，電子元器件每增加十度，失效率增加一倍，壽命也會降低，GPU備件失效率增加，繼而導(dǎo)致整個生命周下期算力成本增加。

實踐中常常會有通道溫度低，但是芯片溫度高的情況發(fā)生，長時間高溫運行，GPU的壽命短和性能低，導(dǎo)致經(jīng)濟成本和時間成本都增加，由此可見在算力場景，風(fēng)冷現(xiàn)階段并不是合適的。液冷是通過高比熱容的冷液直接帶走熱量，這種散熱方式逐漸進入大家的視野。

　　二、高熱密度智能制冷水冷機液冷冷卻介紹

高熱密度智能制冷水冷機液冷基本原理是采用液體作為傳熱工質(zhì)在冷板內(nèi)部流道流動，通過熱傳遞對熱源實現(xiàn)冷卻的非接觸液體冷卻技術(shù)。在冷板式液冷系統(tǒng)中，需要專用的液冷服務(wù)器，服務(wù)器芯片等發(fā)熱器件不直接接觸液體，而是通過裝配在需要冷卻的電子元器件上的冷板進行散熱，達到制冷的目的，讓GPU運行溫度更低。

高熱密度智能制冷水冷機二次側(cè)采用乙二醇加去離子水的混合液，保障換熱的同時兼顧安全穩(wěn)定。高熱密度智能制冷水冷機系統(tǒng)通過自然冷卻為芯片降溫，降低系統(tǒng)PUE。一次側(cè)和二次側(cè)通過板換實現(xiàn)熱交換，二次側(cè)的水泵將熱量從板換中帶出到冷卻塔散掉。

整個系統(tǒng)來看，高熱密度智能制冷水冷機跟傳統(tǒng)的制冷方式是有區(qū)別的，高熱密度智能制冷水冷機換熱效率更高，對GPU更友好，冷板式液冷對比傳統(tǒng)氣流交換方式，能提高散熱效率。