電子芯片高低溫循環(huán)檢測(cè)chiller適用于半導(dǎo)體、元器件、芯片等高低溫溫度模擬，采用了PID控制算法和自適應(yīng)的控溫技術(shù)，主要由熱交換器、循環(huán)泵、壓縮機(jī)等組成。

1、電子芯片高低溫循環(huán)檢測(cè)chiller的實(shí)際應(yīng)用：

針對(duì)電子行業(yè)元器件行業(yè)中需要高低溫模擬環(huán)境，提供準(zhǔn)確的環(huán)境溫度，可以檢測(cè)電子、元器件、半導(dǎo)體的各種溫度環(huán)境下的性能變化情況，深度了解設(shè)備的能處于的溫度范圍以及性能承受能力，評(píng)估其性能、能效、可靠性等。

2、電子芯片高低溫循環(huán)檢測(cè)chiller的運(yùn)行

針對(duì)電子產(chǎn)品的快速制冷加熱控溫的應(yīng)用場(chǎng)合，應(yīng)用于PC板上的多個(gè)或者單個(gè)的IC進(jìn)行高低溫的冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)，它是可以進(jìn)行高低溫循環(huán)或者高低溫沖擊的，傳統(tǒng)的試驗(yàn)箱沒(méi)有辦法達(dá)到這類(lèi)的高低溫準(zhǔn)確測(cè)試。

3、各個(gè)元器件在電子芯片高低溫循環(huán)檢測(cè)chiller中進(jìn)行高低溫循環(huán)溫度變化，可更加直接了解設(shè)備的相關(guān)性能以及在各個(gè)溫度范圍下的實(shí)驗(yàn)效果，以便將來(lái)在各種條件在是否存在意外情況，同時(shí)也可以判別元器件是否達(dá)到預(yù)定的要求。